RIGID PCB
高多层刚性板
FR-4 / 高 Tg / 无卤 / 高速低损耗材料体系。支持厚铜、盘中孔、树脂塞孔与选择性电镀。
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产品与工艺
以下规格对应现行量产窗口。超出窗口的定制需求，工程团队将在评估后给出替代方案或工艺路径。
Product Families
三大产品族
HDI
HDI 高密度互连
激光微孔 + 积层压合，一阶/二阶量产稳定。适配细间距 BGA 与高 I/O 终端芯片。
FPC / RIGID-FLEX
柔性与刚挠结合板
PI 基材、覆盖膜、电磁屏蔽膜与补强工艺齐全。支持静态/动态弯折寿命验证。
Capability Matrix
量产工艺窗口
参数以标准 FR-4 与常规叠层为基准；特殊材料需单独评估。
| 项目 | 量产能力 | 备注 |
|---|---|---|
| 层数 | 1 – 32 层 | 高多层以 8–20 层为主力 |
| 最大板尺寸 | 610 × 1100 mm | 拼板与工艺边可协商 |
| 板厚范围 | 0.20 – 3.20 mm | 含厚铜与混合介质叠层 |
| 最小线宽 / 线距 | 0.075 / 0.075 mm | HDI 内层可至 0.05 mm |
| 最小机械孔径 | 0.15 mm | 激光微孔可至 0.08 mm |
| 铜厚 | 0.5 – 6 oz | 选择性厚铜工艺支持 |
| 阻焊颜色 | 绿 / 黑 / 白 / 蓝 / 红 / 黄 | 哑光与亮光可选 |
| 表面处理 | ENIG / ENEPIG / OSP / HASL / 沉银 | 金厚 2–50 μin 可调 |
| 阻抗控制 | ±8%（常规）/ ±5%（优选） | TDR 抽测报告可随货 |
| 电测 | 飞针 100% / 通用治具 | 高压绝缘可选 |
Materials
常用材料体系
FR-4
标准与高 Tg
Tg 135–180°C，覆盖消费、工业与汽车常规应用，供应链成熟稳定。
HIGH SPEED
高速低损耗
Df 0.002–0.008 区间材料可选，服务 25G+ 串行链路与射频模块。
HALOGEN-FREE
无卤体系
满足环保法规与客户绿色采购要求，机械与电气性能对标常规 FR-4。
PI / LCP
柔性基材
聚酰亚胺与液晶高分子，支持弯折、高频与三维互连场景。
需要针对项目的叠层建议？
发送层数、板厚、阻抗与表面处理要求，工程团队将返回可量产叠层与风险点说明。