JINGTUO CIRCUIT · EST. 2008

把每一块板，
做成可信赖的系统底座

精拓电路专注高可靠性多层印制电路板。从样品验证到批量交付，我们以可追溯的制程能力，支撑汽车、医疗、通信与工业客户的长期供货。

查看工艺能力了解制造流程

1–32L多层板量产能力
120k m²月产能规模
±8 μm线宽线距控制
16 年高可靠制程沉淀

Core Capability

面向高可靠场景的完整制程能力

覆盖从工程评估、材料选型、精密加工到终检出货的全链路，支持小批量打样与稳定量产切换。

01 / STACKUP

多层与 HDI

支持 1–32 层刚性板、HDI 一阶/二阶积层、任意层互连，满足高密度布线与阻抗控制需求。

02 / FINISH

表面处理

沉金、沉银、OSP、喷锡、厚铜选择性电镀，按可靠性与成本目标匹配最优工艺组合。

03 / IMPEDANCE

阻抗与信号完整性

提供叠层仿真与 TDR 实测闭环，单端/差分阻抗公差可控，服务高速数字与射频应用。

04 / TRACE

可追溯交付

批号绑定 Gerber、钻孔、AOI 与电测记录，支持客户审厂与长期质量数据回溯。

SHENZHEN · PLANT 01

Manufacturing Base

以制程稳定性，换取客户的设计自由

深圳光明制造基地按 IATF 16949 体系运行，关键工序设备联网采集，来料、压合、钻孔、电镀、阻焊、字符、成型、电测全流程可监控。

洁净车间分区管理，关键工序温湿度闭环控制
自动光学检测（AOI）与飞针/通用电测全检覆盖
材料牌号与替代料评估报告随批次归档
支持 PPAP、IMDS、变更通知等汽车级交付文件

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Product Lines

产品线

全部产品与规格

RIGID PCB

高多层刚性板

常规 FR-4、高 Tg、无卤与高速板材体系，服务主控、电源与射频模块的复杂叠层设计。

4–32 层批量稳定

HDI

HDI 高密度互连

激光微孔、盘中孔与精细线路工艺，适配 BGA/CSP 与紧凑型终端的高密度封装需求。

1–2 阶微孔 φ0.08

FPC / RIGID-FLEX

柔性与刚挠结合板

聚酰亚胺基材、覆盖膜与补强工艺成熟，支持动态弯折与三维装配场景。

1–6 层弯折验证

Applications

服务的关键行业

应用案例说明

AUTOMOTIVE

汽车电子

域控制器、电驱与车身控制模块，按 IATF 16949 流程交付。

MEDICAL

医疗设备

影像、监护与体外诊断设备主控板，强调长期可靠性与清洁度。

TELECOM

通信与射频

基站功放、光模块与高速背板，严格控制阻抗与插入损耗。

INDUSTRIAL

工业控制

PLC、伺服与电力电子模块，适应宽温与高湿等严苛工况。

Quality System

体系认证与关键指标

品质体系详情

ISO 9001 质量管理体系

IATF 16949 汽车行业质量

ISO 13485 医疗器械质量

ISO 14001 环境管理体系

UL 材料与工艺认证

99.6%一次交验合格率

24h工程问题响应

0.08 mm最小机械孔径

IPC-6012验收标准对齐

准备启动下一款高可靠 PCB？

提供 Gerber / 叠层 / 阻抗要求后，工程团队将在 1 个工作日内反馈可制造性评估与交期建议。

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