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应用领域
不同行业对 PCB 的关注点不同：汽车看过程能力与变更控制，医疗看清洁与长期供货，通信看阻抗与损耗，工业看环境耐受。我们按场景配置制程与文件包。
AUTOMOTIVE
01 / Automotive
汽车电子
服务域控制器、电驱逆变、BMS 与车身控制模块。按 IATF 16949 运行，支持 PPAP、IMDS、8D 与长期产能锁定。
- 高 Tg / 无卤材料，满足宽温与热循环
- 厚铜与大电流走线选择性电镀
- 批次文件包：材料证明、切片、电测、阻抗
- 变更必须客户批准，保留量产一致性
02 / Medical
医疗设备
覆盖影像设备主控、监护仪、体外诊断与手术能量平台。强调洁净度、可焊性稳定与设计冻结后的长周期供货。
- ISO 13485 体系覆盖医疗专线
- 离子污染与表面绝缘电阻周期监控
- 来料与工艺变更需书面评估
- 支持 5–10 年供货计划协同
MEDICAL
TELECOM
03 / Telecom & RF
通信与射频
基站功放、光模块、高速背板与天线馈电网络。材料 Df 与阻抗一致性是交付核心指标。
- 高速低损耗材料与混合叠层
- TDR 实测报告可随批次交付
- 精细线路与盘中孔工艺支持 BGA 扇出
- 表面处理按接触与焊接场景匹配
04 / Industrial
工业控制
PLC、伺服驱动、电力电源与机器视觉。环境条件复杂，板子需要抗湿热、抗振动与长期运行稳定。
- 厚铜与大功率散热过孔设计协同
- 三防涂覆前处理与兼容性验证
- 宽温材料与阻焊可靠性验证
- 支持多品种小批量柔性排产
INDUSTRIAL
Engagement
典型合作节奏
从评估到量产，我们按阶段交付明确物，而不是一次性报价后消失。
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01
1 个工作日
可制造性评估
接收设计文件，输出风险点、建议叠层与预估交期。
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02
5–10 个工作日
样品与首件
完成打样、切片与阻抗验证，必要时联合客户做失效分析。
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03
2–3 周
小批量导入
固化制程参数，建立控制计划与检验标准，确认包装与标签。
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04
长期
量产与持续改进
按预测排产，月度质量回顾，变更走 ECN 流程。
您的应用场景不在列表中？
仍可提交需求。我们会评估是否匹配现有制程窗口，并诚实告知能力边界。