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制造流程
从资料接收到成品出货，共 12 个关键控制节点。每一步都有标准作业文件、在线检测与批次记录。
Process Control
把不确定性挡在量产之前
PCB 制造的良率来自前段控制。精拓在工程评估、叠层设计与首件确认环节投入更多时间，避免把风险留给后段返工。
- Gerber / 钻孔 / IPC-356 完整性自动校验
- 阻抗叠层仿真与实际压合厚度偏差对齐
- 首件切片与孔铜测量通过后才放行批量
STEP 04 · LAMINATION
Flow
标准制造路径
以下为典型 8 层板路径；HDI 与柔性板在积层与覆盖膜工序上有扩展步骤。
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01
CAM / DFM
资料接收与工程评估
校验文件完整性，识别线宽线距、孔环、阻抗与拼板风险，输出 DFM 报告与确认叠层。
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02
INNER LAYER
开料与内层图形
覆铜板裁切、内层曝光显影、蚀刻与 AOI，确保线路与残铜率符合设计。
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03
PREPREG
棕化与叠板
内层表面处理增强结合力，按确认叠层完成半固化片与铜箔配叠。
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04
LAMINATION
压合
真空热压固化，控制升温速率、压力与保压时间，压合后测量实际厚度。
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05
DRILL / PTH
钻孔与沉铜
机械钻孔或激光成孔，除胶渣后化学沉铜，建立层间互连基础。
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06
PLATING
电镀与外层图形
电镀铜加厚孔壁与线路，外层线路制作、蚀刻并完成 AOI 全检。
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07
SOLDER MASK
阻焊与字符
阻焊曝光显影、固化，字符印刷与表面处理（沉金 / OSP / 喷锡等）。
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08
FQC / OQC
成型、电测与终检
CNC / 冲切成型，飞针或治具 100% 电测，外观与尺寸终检后包装出货。
STEP 06 · PLATING
Equipment
关键设备联网，参数可回看
压合机、电镀线、曝光机与电测设备均接入 MES。批次放行前，关键参数曲线与检测结果一并归档。
- 真空热压机 12 台，支持高 Tg 与厚铜叠层
- 垂直连续电镀线，孔铜均匀性可控
- LDI 激光直接成像，对位精度 ±25 μm
- 飞针电测机群，覆盖高密度网络
想看某一步工序的详细说明？
可安排工程陪同参观对应产线，或索取该工序的作业与检验标准摘要。