SURFACE MOUNT
SMT 贴片加工
12 条 SMT 全自动产线，配备高速贴片机与十温区回流焊。支持 0201 至 55×55mm 封装、BGA/QFN 等高密度器件，最小贴装间距 0.3mm，贴装精度 ±0.03mm。
- 最小元件 0201 / 01005
- BGA / QFN / CSP 高难度封装
- 无铅 / 有铅工艺可选
- 氮气回流焊保护
01
02
THROUGH-HOLE
DIP 插件与波峰焊
两条插件线与波峰焊产线并行，支持直插元件、连接器、变压器与异形件的插件焊接。波峰焊参数按板型定制，配合选择性焊接处理对温度敏感的元件。
- 插件 + 波峰焊一体完成
- 选择性焊接处理异形件
- 焊点 AOI 外观复检
- 三防涂覆（可选）
03
TEST & ASSEMBLY
PCBA 测试与整机装配
ICT 在线测试、FCT 功能测试与老化测试产线齐备，可按照客户规范编写测试程序与治具。同时提供程序烧录、外壳组装、包装与出货检验一体化服务。
- ICT / FCT / 老化测试
- 程序烧录与固件写入
- 整机装配与包装
- 出货检验报告随货
04
SUPPLY CHAIN
BOM 代料与供应链管理
与主流原厂及授权分销商长期合作，提供 BOM 核价、齐套备料、缺料替代与通用物料备库服务。代料模式可显著缩短整体采购周期，减少客户资金占用。
- BOM 核价与比价
- 缺料替代方案
- 原厂渠道可追溯
- 常用料安全库存
05
PROTOTYPE & VOLUME
打样、小批量与批量生产
从 5 片打样到百万片量产，共用同一套工艺文件与品质基线。打样最快 24 小时交付，小批量与量产按订单灵活排产，保证试产与量产工艺一致性。
- 打样最快 24 小时
- 试产跟线与工艺评审
- 批量柔性排产
- 工艺一致性保证
合作流程
五个步骤，开启合作
流程透明，每个节点都有明确交付物与响应时限。
1
需求沟通
提供 Gerber、BOM 与工艺要求，工程师评估可制造性。
2
报价与交期
2 小时内反馈报价与交期方案，确认后锁定排产。
3
样品确认
打样验证工艺与品质，客户确认后进入量产阶段。
4
批量生产
按计划排产，过程检验与在线检测同步进行。
5
交付与售后
出货检验后按约定方式交付，异常 24 小时内响应。
产能与交期
产能与标准交期参考
实际交期视物料齐套与工艺难度调整，具体以报价单为准。
| 服务类型 | 日产能 | 标准交期 | 加急交期 |
|---|---|---|---|
| SMT 贴片加工含印刷、贴片、回流焊、AOI | 300 万点 / 天 | 3 - 5 个工作日 | 24 小时 |
| DIP 插件与波峰焊含插件、波峰焊、焊点复检 | 80 万件 / 天 | 3 - 5 个工作日 | 2 个工作日 |
| PCBA 测试与组装含 ICT / FCT、烧录、装配、包装 | 20 万件 / 天 | 5 - 7 个工作日 | 3 个工作日 |
| 打样（≤ 5 片）单面 / 双面 / 多层板 | — | 24 - 48 小时 | 12 小时 |
| 小批量（≤ 100 片）覆盖贴片、插件与测试全流程 | — | 3 个工作日 | 1 个工作日 |
品质保障
四道防线，把问题拦截在厂内
品质目标：平均出货良品率 99.8%，客户投诉 48 小时内闭环。
来料检验 IQC
关键物料 AQL 抽样，核对原厂标签、批次与 MSD 等级，不合格不入库。
过程控制 SPC
印刷、贴片、回流焊参数实时采集，超差即停线，按批归档。
AOI 全检 + OQC
炉后 AOI 全检，出货前按抽样标准复检，报告随货交付。
MES 全流程追溯
批次、物料、设备、人员与工艺参数全程记录，问题可快速定位。