SMT 贴片加工
高速贴片机支持 0201 至 55×55mm 封装,贴装精度达 ±0.03mm,最小间距 0.3mm,适合高密度多层板。
查看详情按订单需求灵活组合工艺,小批量打样与大批量生产共用同一条品质基线,从元器件到成品全程可追溯。
持续投入自动化设备与数字化管理,把良品率与交付准时率建立在可复现的工艺能力上。
从来料到出货的每一道工序都有明确参数与检验节点,确保批量一致性与可追溯性。
对 PCB 板与元器件执行 IQC 全检,核对品牌、批次与包装。
全自动印刷机配合钢网检测,锡膏厚度误差控制在 ±10%。
锡膏检测仪 3D 扫描,杜绝少锡、连锡与偏移进入下一工序。
高速贴片机完成阻容、IC、BGA 等高精度贴装。
十温区回流焊按工艺窗口精确控温,氮气保护减少氧化。
炉后自动光学检测,快速识别缺件、极性、虚焊等缺陷。
直插元件插件后过波峰焊,配合选择性焊接处理异形件。
ICT/FCT 功能测试、清洗、三防与按规格包装出货。
产线设备以高速、高精度与在线检测为核心配置,关键工位全部实现在线监控。
贴装精度 ±0.03mm,产能 55,000 CPH
氮气保护,温度曲线实时记录
3D 成像,缺陷检出率 99.5%
BGA 虚焊检测与电路连通性验证
不同行业对可靠性、温域与追溯要求各异,我们以对应的产线与检验标准分别满足。
汽车电子车载控制器、T-BOX、BMS 等车规级 PCBA,IATF 16949 体系全程管控。
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医疗电子监护、体外诊断与康复设备 PCBA,洁净车间生产,全程可追溯。
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工业控制PLC、伺服驱动、仪器仪表控制板,三防涂覆应对粉尘与潮湿环境。
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LED 与电源驱动电源、开关电源与模块电源 PCBA,大电流工艺与散热处理成熟。
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通信模块4G/5G 模组、网关与物联网终端 PCBA,射频屏蔽与一致性测试保障。
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消费电子智能家居、可穿戴与影音产品 PCBA,多品种小批量柔性排产。
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品质不是检验出来的,而是每一道工序共同保证的。我们从源头到出货设置四道防线。
关键物料按 AQL 标准抽样,核对原厂标签、批次与 MSD 管控等级,不合格物料不入库。
印刷、贴片、回流焊关键参数实时采集,锡膏厚度与炉温曲线按批归档,超差即停线。
AOI 全检之外,按抽样标准执行外观与功能复检,出具出货检验报告随货交付。
MES 系统按批次记录物料、设备、人员与工艺参数,任一环节问题可快速定位与召回。

新增 4 条高速 SMT 产线与配套检测设备,重点服务汽车电子与通信模块客户的批量订单。

复审覆盖过程审核与产品审核全部要素,车规级 PCBA 交付能力获得认证机构认可。

随着 0201 元件与 HDI 板型普及,贴片工艺对设备精度与锡膏管控提出了更高要求。