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精密贴装 · 智造未来

PCB 贴片加工与 PCBA 一站式 智造服务商

15 年电子制造经验,12 条 SMT 全自动产线,覆盖来料检验、贴片、插件、测试与整机组装,为消费电子、汽车电子、医疗与工控客户提供高良率的批量交付。

认证资质
ISO 9001:2015 IATF 16949:2016 ISO 14001:2015 UL 认证
0%平均出货良品率
0H最快打样交付
0
年行业经验
0
SMT 全自动产线
0
长期合作客户
0
平均出货良品率
核心服务

从贴片到整机组装的一站式制造

按订单需求灵活组合工艺,小批量打样与大批量生产共用同一条品质基线,从元器件到成品全程可追溯。

SMT 贴片加工

高速贴片机支持 0201 至 55×55mm 封装,贴装精度达 ±0.03mm,最小间距 0.3mm,适合高密度多层板。

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DIP 插件焊接

插件线与波峰焊双轨并行,支持直插元件、连接器与变压器插件,配合三防涂覆满足恶劣环境需求。

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PCBA 测试组装

ICT、FCT 与老化测试产线齐备,按客户规范编写测试程序,提供烧录、装配、包装一体化服务。

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代工代料与供应链

与主流原厂及授权分销商长期合作,BOM 核价、齐套备料、缺料替代一站式完成,缩短整体交期。

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制造实力

以设备和流程驱动的稳定交付

持续投入自动化设备与数字化管理,把良品率与交付准时率建立在可复现的工艺能力上。

0
月贴装产能
0201
最小可贴元件
0
最快打样交付
0
AOI 全检覆盖
0
台进口生产设备
工艺流程

八大关键工序,层层把关

从来料到出货的每一道工序都有明确参数与检验节点,确保批量一致性与可追溯性。

01

来料检验

对 PCB 板与元器件执行 IQC 全检,核对品牌、批次与包装。

02

锡膏印刷

全自动印刷机配合钢网检测,锡膏厚度误差控制在 ±10%。

03

SPI 检测

锡膏检测仪 3D 扫描,杜绝少锡、连锡与偏移进入下一工序。

04

SMT 贴片

高速贴片机完成阻容、IC、BGA 等高精度贴装。

05

回流焊接

十温区回流焊按工艺窗口精确控温,氮气保护减少氧化。

06

AOI 检测

炉后自动光学检测,快速识别缺件、极性、虚焊等缺陷。

07

插件波峰焊

直插元件插件后过波峰焊,配合选择性焊接处理异形件。

08

测试包装

ICT/FCT 功能测试、清洗、三防与按规格包装出货。

设备能力

进口设备矩阵,保障工艺精度

产线设备以高速、高精度与在线检测为核心配置,关键工位全部实现在线监控。

SMT 贴片机产线

高速贴片机

贴装精度 ±0.03mm,产能 55,000 CPH

十温区回流焊设备

十温区回流焊

氮气保护,温度曲线实时记录

AOI 自动光学检测设备

AOI 光学检测

3D 成像,缺陷检出率 99.5%

ICT 在线测试设备

ICT / X-Ray 测试

BGA 虚焊检测与电路连通性验证

华芯精密无尘生产车间
ISO 9001质量管理体系认证
品质体系

四道防线,把问题拦截在厂内

品质不是检验出来的,而是每一道工序共同保证的。我们从源头到出货设置四道防线。

来料检验 IQC

关键物料按 AQL 标准抽样,核对原厂标签、批次与 MSD 管控等级,不合格物料不入库。

过程控制 SPC

印刷、贴片、回流焊关键参数实时采集,锡膏厚度与炉温曲线按批归档,超差即停线。

出货检验 OQC

AOI 全检之外,按抽样标准执行外观与功能复检,出具出货检验报告随货交付。

全流程可追溯

MES 系统按批次记录物料、设备、人员与工艺参数,任一环节问题可快速定位与召回。

新闻资讯

公司动态与行业观察

二期产线扩产
公司新闻2026-08-20

二期产线扩产完成,月贴装产能提升至 8000 万点

新增 4 条高速 SMT 产线与配套检测设备,重点服务汽车电子与通信模块客户的批量订单。

IATF 16949 复审
公司新闻2026-06-12

顺利通过 IATF 16949 复审,汽车电子产线持续稳定运行

复审覆盖过程审核与产品审核全部要素,车规级 PCBA 交付能力获得认证机构认可。

高密度互连工艺
行业动态2026-05-30

高密度互连与柔性产线成为 2026 电子制造主旋律

随着 0201 元件与 HDI 板型普及,贴片工艺对设备精度与锡膏管控提出了更高要求。

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