汽车电子汽车电子 PCBA
车载控制器、T-BOX、BMS 与车灯控制板，IATF 16949 体系管控。
- 宽温域 -40℃ - 105℃ 工艺
- 高可靠焊点与振动测试
- 全批次可追溯
加工品类
六大行业 PCBA，成熟交付
每一类产品都有对应的工艺规范与检验标准，确保在不同环境下的长期可靠性。
汽车电子
医疗电子医疗电子 PCBA
监护设备、体外诊断与康复设备控制板，洁净车间生产。
- 无尘车间制造
- 高一致性焊接工艺
- 文档与检验记录完整
工业控制工业控制 PCBA
PLC、伺服驱动、仪器仪表与传感器控制板。
- 三防涂覆防护
- 宽电压与浪涌防护工艺
- 长生命周期备料
LED 与电源LED 与电源 PCBA
驱动电源、开关电源与模块电源，大电流工艺成熟。
- 铝基板 / 厚铜板工艺
- 大电流焊点强化
- 高耐压测试
通信模块通信模块 PCBA
4G/5G 模组、网关与物联网终端主板。
- 射频屏蔽罩焊接
- 阻抗一致性管控
- 整机功能联调
消费电子消费电子 PCBA
智能家居、可穿戴与影音产品主板，多品种小批量柔性排产。
- 快速换线柔性排产
- 短交期响应
- 外观标准分级管理
工艺能力
贴装工艺能力参数
以下为本厂标准工艺能力，超出范围的工艺需求可单独评估。
| 工艺项目 | 能力参数 |
|---|---|
| 最小贴装元件 | 0201（公制）/ 01005按客户需求与板型评估 |
| 贴装精度 | ±0.03 mm |
| 最小贴装间距 | 0.3 mm |
| 最大 PCB 尺寸 | 510 × 460 mm |
| 最小 PCB 尺寸 | 50 × 50 mm |
| PCB 板厚 | 0.4 - 3.2 mm |
| PCB 层数 | 1 - 16 层支持 HDI 板与阻抗板 |
| BGA 最小球距 | 0.35 mmX-Ray 全检 |
| 最大贴装高度 | 25 mm异形件与连接器 |
| 阻容元件范围 | 0201 - 1210 |
| 引脚器件类型 | SOP / QFP / PLCC / DIP / BGA / QFN |
| 特殊基材工艺 | 铝基板 / 厚铜板 / FPC 补强 / 陶瓷基板 |
产品特点
为高可靠产品而生
从物料选型到出货检验，我们围绕"可量产、可追溯、可长期供货"三个目标组织生产，帮助客户规避量产阶段的常见风险。
- 全流程 DFM 评审，量产前发现问题
- 关键物料原厂渠道，杜绝来路不明料
- 试产与量产工艺文件一致
- 测试覆盖率按客户要求定制