IQC / IPQC / OQC
三级检验
进料核对规格与关键器件批次；制程巡检焊接与组装；出货前完成功能、安规与外观终检。
- 抽样
- AQL
- 记录
- 可追溯
- 拦截
- 不良隔离
示波器 / 电子负载 / 热成像 / 频闪分析一体化测试台
01 / LAB
实验室：把问题在量产前解决
实验室覆盖电气性能、热、EMC 预兼容与环境应力筛查。新产品导入需完成设计验证（DVT）与试产验证（PVT）后方可放量。
- 输入输出特性、效率、纹波与待机功耗测量
- 温升与热点扫描，优化散热路径与器件布局
- 传导/辐射预兼容摸底，降低认证返工概率
- 调光曲线、频闪指数与协议兼容性验证
02 / PROCESS
制程工艺：五段闭环产线
标准流程覆盖 SMT、DIP/组装、灌胶（防水系列）、老化与终检。关键工位配置防错与参数记录，确保每只电源可追溯。
- 高速贴片与 AOI 光学检测，拦截虚焊与偏移
- 防水产品真空灌胶，控制气泡与胶层均匀性
- 满载老化与高温老化，剔除早期失效品
- 终检按 AQL 抽样，核对外观、安规与功能
SMT 高速贴片 + AOI，在线拦截制程缺陷
03 / QUALITY
品质与可靠性
三级检验体系 + 可靠性专项，把“能亮”升级为“长期稳定亮”。
RELIABILITY
可靠性专项
高低温循环、湿热、开关机冲击与浪涌测试按系列建立项目库，新工艺变更触发复测。
- 环境
- 湿热/高低温
- 应力
- 开关/浪涌
- 复测
- 变更触发
TRACEABILITY
数据追溯
MES 记录工单、物料、老化曲线与测试结果，客户批次问题可快速定位到工序与器件。
- 批次
- 全链路
- 老化
- 曲线留存
- 响应
- 快速定位
04 / NPI
新品导入流程
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STEP 01
需求澄清
确认电气规格、结构约束、认证目标、目标成本与年需求量。
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STEP 02
方案与打样
输出原理图与 BOM 风险分析，完成工程样与首轮测试报告。
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STEP 03
DVT / PVT
设计验证与试产验证，完成可靠性项目与制程能力评估。
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STEP 04
量产交付
冻结版本与检验标准，按排产计划交付并持续跟踪直通率。
有结构或参数限制的定制需求？
提供灯具图纸或电气约束，研发可评估打样窗口与风险点。